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  • 光刻膠
    光刻膠
    光刻膠的應用領域包括集成電路(IC)、半導體分立器件、液晶顯示器(LCD)及觸摸平板、先進封裝、發光二極管(LED)、MEMS 等的細微圖形加工。按照產品的功能,本司的光刻相關材料產品分為非感光光刻膠、感光光刻膠、聚酰亞胺、清洗液和稀釋劑等。
  • 前驅體
    前驅體
    前驅體是半導體薄膜沉積工藝的主要原材料,廣泛應用於半導體生產製造工藝,攜有目標元素,呈氣態或易揮發液態,具備化學熱穩定性,同時具備相應的反應活性或物理性能的一類物質。本公司的前驅體產品可以用於前後端物理沉積PVD、化學氣相沉積CVD及原子氣相沉積ALD,以形成符合半導體製造要求的各類薄膜層。
  • 配方化學品
    配方化學品
    半導體化學品是為生產半導體元件配套的精細化工材料,具有品種多、質量高 、用量小、純度要求苛刻等特點,其成本隻占到終端產品成本的10%-20%左右 ,但其品質對電子產品的性能影響巨大。
  • 特殊氣體
    特殊氣體
    半導體製造過程中的特種氣體主要有各種摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入用氣體、刻蝕用氣體以及其他廣為各種製程設備所使用的惰性氣體等。